今後の予定 1250

E383A1E383A2_20190903_153111_SHVR.m4a 半導体は次の次の3D立体設計半導体に軸を移しつつある。 これは今までの半導体の設計が平屋建ての2Dで展開していたものが、3階、4階、N階だてといった立体構造になっているものである。 排熱などの問題があるからそんな簡単なものではないと思っていたが、どうやらインテルを中心とした勢力がこれらの量産化の道筋をつ…

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